Electronic Packaging and Interconnection Handbook [Hardcover]

adhesive  alloy  applications  area  assembly  ball  between  board  bond  bonding  ceramic  chip  circuit  components  conductor  connections  connector  contact  copper  cost  design  device  die  dielectric  during  effect  electrical  electronic  epoxy  example  fig  figure  film  flip  flow  form  glass  gold  heat  high  higher  ic  include  increase  ing  interconnect  interface  joint  layer  lead  level  line  low  materials  may  mechanical  metal  method  mm  must  package  packaging  pads  paste  pcb  percent  performance  polymer  power  process  properties  provide  range  rate  resistance  result  shown  signal  size  solder  strength  stress  structure  substrate  surface  system  table  technology  temperature  test  thermal  thickness  time  tion  two  types  use  used  vias  wire