Electronic Packaging Materials and Their Properties [Hardcover]

1991  absorption  adhesives  advantage  al  alloys  alumina  aluminum  applications  astm  between  board  bond  bonding  case  ceramic  chemical  circuit  coating  coefficient  compared  conductivity  conductor  constant  contact  copper  corrosion  cost  cte  devices  die  dielectric  due  during  electrical  electronic  epoxy  excellent  exhibit  expansion  factor  fatigue  fibers  film  glass  gold  good  heat  high  higher  however  include  insulation  laminates  layer  lead  loss  low  lower  materials  mechanical  metal  method  modulus  moisture  mpa  packaging  plating  polyimide  polymers  poor  power  properties  provide  range  required  resin  resistance  resistivity  semiconductor  silicon  solder  stability  strength  stress  substrate  surface  systems  table  tangent  temperature  tensile  test  thermal  typical  use  used  volume  water  wire